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安徽大华半导体科技有限公司
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安徽大华半导体科技有限公司成立于2014年6月，是一家为半导体行业提供先进智能装备制造系统、精密模具等产品的高新技术企业，坐落于合肥市高新区技术产业开发区。公司自主研发的“120T集成电路全自动封装系统装备、180T芯片级全自动塑封系统以及车载品T0252抽真空封装成型系统”分别被誉为2017、2018、2019年安徽省首台（套）重大装备。
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工商信息
收起
企业名称安徽大华半导体科技有限公司
公司官网www.dhkjchina.com/index.php
曾用名-
法人代表李智
成立时间2014/06/26
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册号340191000035300
机构代码39796162-6
信用代码913401003979616261
经营状态
存续
注册地址合肥市高新区文曲路919号超远装备制造大楼B幢三层
登记机关合肥市高新开发区市场监督管理局
经营范围
半导体封装智能设备、检测设备、电子设备、电子产品研发、制造及销售；软件研发及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
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邮箱3
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