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合肥晶合集成电路股份有限公司
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业务简介
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元,规划分三期建设,设计总产能32万片/月。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2021年底,公司已达10万片/月规模,营收突破50亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为国内第三大晶圆代工厂。晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
主营业务
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工商信息
收起
企业名称合肥晶合集成电路股份有限公司
公司官网https://www.nexchip.com.cn
曾用名-
法人代表蔡国智
成立时间2015/05/19
注册资本200613.5157万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(港澳台投资、上市)
注册号340108000130981
机构代码34382143-3
信用代码91340100343821433Q
经营状态
存续
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
登记机关合肥市新站区市场监督管理局
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
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邮箱8
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