数据更新时间 2024/07/02 13:28:01
北京晶飞半导体科技有限公司
晶飞
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业务简介
北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造,在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试,形成了完备可靠的工艺流程与制造方案,同时积极与下游客户开展试用验证。
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组织成员
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企业舆情(5)
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率
今日头条2023/12/02
半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资,无限基金See Fund领投
投资界2023/11/20
半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资
极客网2023/11/20
商道创投网·会员动态|晶飞半导体·完成数千万天使轮融资
财经头条2023/11/20
获数千万元天使轮融资 这家企业致力于碳化硅晶圆激光垂直剥离设备研发
搜狐新闻2023/11/20
工商信息
收起
企业名称北京晶飞半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表韩世飞
成立时间2023/07/25
注册资本125万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号110105036750768
机构代码MACRU63W-4
信用代码91110105MACRU63W4G
经营状态
存续
注册地址北京市朝阳区安翔北里11号1层111室
登记机关北京市朝阳区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;激光打标加工;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;软件开发;软件销售;通用设备修理;企业管理;社会经济咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
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