数据更新时间 2024/09/26 10:11:48
北京晶飞半导体科技有限公司
晶飞
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北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造，在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试，形成了完备可靠的工艺流程与制造方案，同时积极与下游客户开展试用验证。
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利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率
今日头条2023/12/02
半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资，无限基金See Fund领投
投资界2023/11/20
半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资
极客网2023/11/20
商道创投网·会员动态｜晶飞半导体·完成数千万天使轮融资
财经头条2023/11/20
获数千万元天使轮融资 这家企业致力于碳化硅晶圆激光垂直剥离设备研发
搜狐新闻2023/11/20
工商信息
收起
企业名称北京晶飞半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表韩世飞
成立时间2023/07/25
注册资本125万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号110105036750768
机构代码MACRU63W-4
信用代码91110105MACRU63W4G
经营状态
存续
注册地址北京市朝阳区安翔北里11号1层111室
登记机关北京市朝阳区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；光学仪器制造；光学仪器销售；激光打标加工；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；机械设备研发；机械设备销售；机械设备租赁；软件开发；软件销售；通用设备修理；企业管理；社会经济咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
组织成员
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