数据更新时间  2024/07/02 13:28:01

北京晶飞半导体科技有限公司

晶飞
融资轮次战略投资
成立时间2023/07/25
注册资本125万人民币
法人代表韩世飞
参保人数6 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区中关村科技园(北京创业大厦)
注册地址北京市朝阳区安翔北里11号1层111室
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造,在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试,形成了完备可靠的工艺流程与制造方案,同时积极与下游客户开展试用验证。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
晶飞半导体
北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造,在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试,形成了完备可靠的工艺流程与制造方案,同时积极与下游客户开展试用验证。
股东信息3
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
晶飞半导体
北京晶飞半导体科技有限公司聚焦于半导体领域激光相关设备、工艺的设计、开发与制造,在激光开发与应用方面拥有多年研发经验与知识产权储备。公司第一代激光垂直剥离碳化硅样机已经完成研发和性能性测试,形成了完备可靠的工艺流程与制造方案,同时积极与下游客户开展试用验证。
企业舆情5
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率
今日头条2023/12/02
半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资,无限基金See Fund领投
投资界2023/11/20
半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资
极客网2023/11/20
商道创投网·会员动态|晶飞半导体·完成数千万天使轮融资
财经头条2023/11/20
获数千万元天使轮融资 这家企业致力于碳化硅晶圆激光垂直剥离设备研发
搜狐新闻2023/11/20
工商信息
收起
企业名称北京晶飞半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表韩世飞
成立时间2023/07/25
注册资本125万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号110105036750768
机构代码MACRU63W-4
信用代码91110105MACRU63W4G
经营状态
存续
注册地址北京市朝阳区安翔北里11号1层111室
登记机关北京市朝阳区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;激光打标加工;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;软件开发;软件销售;通用设备修理;企业管理;社会经济咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话0
邮箱0
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部