数据更新时间 2024/05/31 15:21:35
杭州晶通科技有限公司
晶通科技
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Fan-out晶圆级先进封装相关产品研发商
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工商信息
收起
企业名称杭州晶通科技有限公司
公司官网www.microsilicontech.com
曾用名-
法人代表蒋振雷
成立时间2018/07/20
注册资本1485.9177万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330104000646185
机构代码MA2CD9H8-0
信用代码91330104MA2CD9H800
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室
登记机关杭州市余杭区市场监督管理局
经营范围
服务:半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询;批发、零售:半导体,电子产品(除电子出版物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话5
邮箱3
招标电话0
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