数据更新时间  2024/05/31 15:21:35

杭州晶通科技有限公司

晶通科技
融资轮次A轮
成立时间2018/07/20
注册资本1485.9177万人民币
法人代表蒋振雷
参保人数14 人
公司官网www.microsilicontech.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
Fan-out晶圆级先进封装相关产品研发商
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
晶通科技
一站式扇出型先进封装解决方案提供商
杭州晶通科技
Fan-out晶圆级先进封装相关产品研发商
股东信息8
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
王新
0.9966%0.9966%-
严晓浪
19.000666%259.1万(元)-
李磊
2.153551%32万(元)-
蒋振雷
7.333333%100万(元)-
杨婧
1.173333%16万(元)-
13.333334%181.8万(元)-
49.069218%729.1万(元)-
2.346667%32万(元)-
组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
蒋振雷
9607.8431万元人民币
49.0
-
存续
--
蒋振雷
1000万元人民币
100.0
-
注销
--
蒋振雷
A轮
存续
--
企业业务2
业务名称业务画像
业务简介
晶通科技
一站式扇出型先进封装解决方案提供商
杭州晶通科技
Fan-out晶圆级先进封装相关产品研发商
企业舆情9
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搜狐新闻2024/07/05
晶通科技完成数千万元A轮融资 晶圆级扇出型先进封装已落地量产
ZAKER2023/09/21
工商信息
收起
企业名称杭州晶通科技有限公司
公司官网www.microsilicontech.com
曾用名-
法人代表蒋振雷
成立时间2018/07/20
注册资本1485.9177万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号330104000646185
机构代码MA2CD9H8-0
信用代码91330104MA2CD9H800
经营状态
存续
注册地址浙江省杭州市余杭区良渚街道东明山路8号16幢一层108室
登记机关杭州市余杭区市场监督管理局
经营范围
服务:半导体、电子产品、新能源产品、计算机软件、网络信息系统的技术开发、成果转让、技术咨询;批发、零售:半导体,电子产品(除电子出版物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话5
邮箱3
招标电话0
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