数据更新时间 2024/10/15 08:34:58
宁波芯健半导体有限公司
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。
主营业务
合作伙伴
组织成员
企业业务（1）
相似企业（88）
企业舆情（9）
2024年全球半导体芯片外包制造市场需求定制分析报告
格隆汇2024/07/30
半导体封装测试企业汇总【附名单】
微信2024/05/21
500家！半导体封测企业，名单公布
微信2024/02/09
500家！半导体封测企业，名单公布
微信2023/06/27
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜
腾讯新闻2023/03/01
工商信息
收起
企业名称宁波芯健半导体有限公司
公司官网www.chipex.cn
曾用名-
法人代表罗书明
成立时间2013/01/21
注册资本20528.4838万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号330218000018959
机构代码05828953-X
信用代码9133020105828953X6
经营状态
存续
注册地址浙江省宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
登记机关宁波市市场监督管理局前湾新区分局
经营范围
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话4
邮箱6
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部