数据更新时间  2024/10/03 06:34:23

无锡克林富德半导体设备有限公司

融资轮次-
成立时间2023/02/28
注册资本200万人民币
法人代表李金龙
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市梁溪区广益博苑56号-620
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
无锡克林富德半导体设备有限公司,成立于2023年,位于江苏省无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币,超过了50%的江苏省同行。
组织成员
工商信息
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企业名称无锡克林富德半导体设备有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表李金龙
成立时间2023/02/28
注册资本200万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人独资)
注册号320213000932659
机构代码MACA820K-0
信用代码91320213MACA820K0C
经营状态
存续
注册地址无锡市梁溪区广益博苑56号-620
登记机关无锡市梁溪区行政审批局
经营范围
许可项目:电气安装服务;建设工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体器件专用设备销售;信息系统集成服务;工业控制计算机及系统销售;智能控制系统集成;信息技术咨询服务;电力电子元器件销售;通讯设备销售;移动通信设备销售;五金产品批发;仪器仪表销售;工业机器人安装、维修;工业机器人销售;工业自动控制系统装置销售;机械零件、零部件销售;电子专用设备销售;金属材料销售;工程管理服务;互联网设备销售;网络设备销售;机械设备租赁;普通机械设备安装服务;专用设备修理;通用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱0
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