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数据更新时间 2024/05/14 00:04:16
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半导体芯片设计生产商
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融资轮次
经营状态
披露时间
信息来源
英韧科技
英韧科技（深圳）有限公司
邓涤
1000万元人民币
100.0
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存续
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-
长鹰芯存
长鹰芯存（上海）集成电路有限公司
刘刚
2000万元
100.0
-
存续
-
-
芯乾集成
上海芯乾集成电路有限公司
陈庆安
25875.63万元人民币
100.0
-
存续
-
-
英韧科技
英韧科技（南京）有限公司
武剑
4000万元
100.0
-
存续
-
-
安存科技
安存科技（上海）有限公司
柯川
100万元
100.0
-
存续
-
-
英韧科技
英韧科技（成都）有限公司
程潜
5000万元
100.0
-
存续
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