数据更新时间 2024/09/26 09:55:09
上海大芯半导体有限公司
大芯
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业务简介
上海大芯半导体有限公司专注于手机3D Lidar芯片的开发。产品包括BSI面阵Lidar芯片、Hybrid 3D stacking面阵Lidar芯片、1550nm 铟镓砷堆叠封装面阵Lidar芯片等，产品支持智能手机、平板、AR眼镜等各类应用。
主营业务
股东信息（1）
组织成员
企业业务（1）
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工商信息
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企业名称上海大芯半导体有限公司
公司官网www.daxinsh.com
曾用名-
法人代表东尚清
成立时间2020/06/15
注册资本100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人独资)
注册号310141000593970
机构代码MA1K4JUH-0
信用代码91310115MA1K4JUH0Y
经营状态
存续
注册地址中国（上海）自由贸易试验区张衡路200号2幢3层
登记机关自由贸易试验区市场监督管理局
经营范围
一般项目：从事半导体科技、智能科技、电子科技、机电科技、能源科技、计算机科技、微电子科技、光电科技、集成电路科技领域内技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；日用百货、电子产品、计算机软件及辅助设备、机电设备、环保设备、机械设备及配件的销售，芯片、集成电路及相关电子产品、仪器仪表的设计、研发、销售，货物进出口、技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱3
招标电话0
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