数据更新时间 2024/10/16 08:31:11

深圳未来时帧半导体有限公司

未来时帧

融资轮次股权融资

成立时间2023/03/13

注册资本1250.0002万人民币

法人代表黎所远

参保人数-

公司官网-

企业性质港澳台企业

所属园区深圳新一代产业园

注册地址深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋13层1303

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

未来时帧是一家高性能及特殊工艺模拟芯片研发生产商，产品主要包括BMS（Battery Management System, 电池管理系统）， AFE（Analog Front End，模拟前端），PMIC（Power Management IC，电源管理集成电路），和时钟、信号链芯片。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

未未来时帧	生产制造电子设备研究和试验发展科学研究和技术服务业集成电路	深圳未来时帧半导体有限公司成立于2023-03-13，主要经营集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务。

股东信息（11）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

刘刘慧博	19.2%	240万元人民币	-
陈陈秀峰	9.6%	120万元人民币	-
黎黎所远	20%	250万元人民币	-
祝祝文闻	19.2%	240万元人民币	-
鼎跃嘉兴鼎跃创业投资合伙企业（有限合伙）	4.4444%	55.5556万元人民币	-
和和合集团（环球）有限公司	4.4444%	55.5556万元人民币	-
特区建发深圳市特区建发战略新兴产业私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）	2.2222%	27.7778万元人民币	-
力合科城广州力合科城创业投资合伙企业（有限合伙）	2.2222%	27.7778万元人民币	-
珩创芯耀泉州珩创芯耀玖号创业投资合伙企业（有限合伙）	2.2222%	27.7778万元人民币	-
观点投资深圳市观点投资有限公司	4.4444%	55.5556万元人民币	-
未来时帧深圳未来时帧投资合伙企业（有限合伙）	12%	150万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

未未来时帧	生产制造电子设备研究和试验发展科学研究和技术服务业集成电路	深圳未来时帧半导体有限公司成立于2023-03-13，主要经营集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务。