数据更新时间 2025/01/26 04:45:15
圆坤（北京）半导体装备有限公司
圆坤
融资轮次-
成立时间2024/03/07
注册资本500万人民币
法人代表绳仁龙
参保人数-
公司官网-
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址北京市顺义区顺强路1号1幢1层103室
办公地址-
行业归属-
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圆坤 (北京) 半导体装备有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。
股东信息（2）
组织成员
企业舆情（12）
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办
搜狐新闻2024/06/05
10亿，碳化硅功率器件等4个项目签约落地北京顺义
微信2024/06/03
这4个三代半产业项目落地科创集团所属园区
微信2024/06/03
【签约】北京顺义签约4个半导体产业项目,总额近10亿元；普瑞昇新材料完成数千万元PreA轮融资；捷捷微电与吉利旗下子公司战略合作
微信2024/06/03
总投资额近10亿元，4个半导体产业项目签约北京顺义
微信2024/06/03
工商信息
收起
企业名称圆坤（北京）半导体装备有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表绳仁龙
成立时间2024/03/07
注册资本500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号110113041087175
机构代码MADD2JX5-6
信用代码91110113MADD2JX56H
经营状态
存续
注册地址北京市顺义区顺强路1号1幢1层103室
登记机关北京市顺义区市场监督管理局
经营范围
一般项目：通用设备制造（不含特种设备制造）；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；烘炉、熔炉及电炉制造；烘炉、熔炉及电炉销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
组织成员
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