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深圳市芯域联合半导体科技有限公司

芯域联合
融资轮次-
成立时间2009/07/27
注册资本50万人民币
法人代表黄东强
参保人数4 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B
办公地址深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B
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业务简介
深圳市芯域联合半导体科技是一家科技推广服务提供商。业务涵盖半导体的研发及销售等。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
深圳市芯域联合半导体科技
深圳市芯域联合半导体科技是一家科技推广服务提供商。业务涵盖半导体的研发及销售等。
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
深圳市芯域联合半导体科技
深圳市芯域联合半导体科技是一家科技推广服务提供商。业务涵盖半导体的研发及销售等。
工商信息
收起
企业名称深圳市芯域联合半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表黄东强
成立时间2009/07/27
注册资本50万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440306104176934
机构代码69253504-8
信用代码91440300692535048N
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是:半导体的研发(不含生产加工)及销售;电子元器件、电子产品、掩模版的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱1
招标电话0
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