数据更新时间 2024/10/03 06:34:51

联宇半导体材料（无锡）有限公司

联

融资轮次-

成立时间2011/03/21

注册资本800万人民币

法人代表窦海平

参保人数17 人

公司官网-

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎无锡未来制造园17号楼401

办公地址-

行业归属-

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业务分析

业务简介

联宇半导体材料 (无锡) 有限公司 (曾用名：无锡联宇包装材料有限公司) ，成立于2011年，位于江苏省无锡市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本800万人民币，实缴资本80万人民币。

股东信息（3）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

窦窦海平	50%	400万元人民币	-
钱钱维彬	25%	200万元人民币	-
杨杨艳	25%	200万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（0）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

企业业务（0）

业务名称	业务画像	业务简介

相似企业（0）

企业舆情（0）

工商信息

收起

企业名称联宇半导体材料（无锡）有限公司

公司官网-

曾用名-

法人代表窦海平

成立时间2011/03/21

注册资本800万人民币

公司估值-

企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)

注册号320211000182136

机构代码57137260-9

信用代码913202115713726090

经营状态

存续

注册地址无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎无锡未来制造园17号楼401

登记机关无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局

经营范围

许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：包装材料及制品销售；塑料包装箱及容器制造；橡胶制品销售；塑料制品销售；五金产品制造；五金产品批发；五金产品零售；模具制造；模具销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

组织成员

企业联系方式

企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！

电话6

邮箱3

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