数据更新时间 2024/11/17 05:24:46
浙江芯测半导体有限公司
芯测
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业务简介
浙江芯测半导体有限公司专注于晶圆测试、成品测试、三温测试。其显鋆一期晶圆测试线和晶圆重构生产线项目,其中一期总投资11.5亿元,用地约30亩,主要针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装,建设一条2万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线。未来将项目总投资21.5亿元,项目建成后将形成24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产能力。
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工商信息
收起
企业名称浙江芯测半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表李志
成立时间2020/04/10
注册资本50000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册号330602000244942
机构代码MA2D8GCF-9
信用代码91330602MA2D8GCF92
经营状态
存续
注册地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道香积路92号
登记机关绍兴市越城区市场监督管理局
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);机械设备租赁;计算机及通讯设备租赁;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
组织成员
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