数据更新时间 2024/10/16 08:03:17
上海芯华喜半导体材料有限公司
芯华喜
融资轮次天使轮
成立时间2023/06/02
注册资本1957.1416万人民币
法人代表吴斌
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址上海市普陀区金沙江路938号6层710室
办公地址-
行业归属-
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业务简介
上海芯华喜半导体材料有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1957.1416万人民币，并已于2024年完成了天使轮。
组织成员
工商信息
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企业名称上海芯华喜半导体材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表吴斌
成立时间2023/06/02
注册资本1957.1416万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310107001382389
机构代码MACLMWRR-8
信用代码91310107MACLMWRR8L
经营状态
存续
注册地址上海市普陀区金沙江路938号6层710室
登记机关普陀区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属制品销售；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；技术进出口；工业控制计算机及系统销售；电力设施器材销售；高性能有色金属及合金材料销售；特种设备销售；有色金属合金销售；五金产品零售；电子专用材料研发；超导材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
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