数据更新时间 2024/09/18 17:46:47
立川（无锡）半导体设备有限公司
立川
融资轮次-
成立时间2021/06/24
注册资本1000万人民币
法人代表林邦羽
参保人数11 人
公司官网www.tggtgg.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢2层206
办公地址-
行业归属先进制造
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业务分析
业务简介
立川 (无锡) 半导体设备有限公司，成立于2021年，位于江苏省无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。
股东信息（2）
组织成员
企业对外投资（1）
企业舆情（1）
精准问需 靠前服务 区商务局开展外贸企业供需对接会
网易号2023/05/29
工商信息
收起
企业名称立川（无锡）半导体设备有限公司
公司官网www.tggtgg.com
曾用名-
法人代表林邦羽
成立时间2021/06/24
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号320211000594048
机构代码MA26CP0K-3
信用代码91320211MA26CP0K37
经营状态
存续
注册地址无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢2层206
登记机关无锡市滨湖区行政审批局
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；工业自动控制系统装置制造；智能基础制造装备销售；电子专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；信息系统集成服务；光学仪器制造；仪器仪表制造；电子元器件制造；信息系统运行维护服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；电子产品销售；企业管理咨询；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；建筑材料销售；金属材料销售；光学玻璃销售；技术玻璃制品销售；非金属矿及制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话4
邮箱2
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