数据更新时间 2024/09/21 15:05:57
福建精工半导体有限公司
精工
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业务简介
精工半导体有限公司于2018年成为集成电路材料和零部件联盟会员单位。 引进国外先进技术与设备，人才团队涵盖管理、技术、销售等各个环节，是业界领先且功能全面的技术团队。 主要业务为半导体单晶硅及硬脆性材料的精密加工。主要是产品单晶硅电极及其他零部件，主要应用于集成电路刻蚀设备，在LED等行业也有广泛应用。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
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组织成员
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企业业务（1）
相似企业（8）
企业舆情（12）
精工半导体入选省级“瞪羚”企业
海丝商报2024/06/28
神工股份：大直径硅材料今年整体设计产能将达到约1000吨/年
腾讯新闻2023/05/10
神工股份2022年年度董事会经营评述
证券之星2023/03/17
直击调研 | 神工股份(688233.SH)：大直径硅材料市场仍保持较高景气度 半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充
www.zhitongcaijing.com2022/10/14
神工股份：公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量
yuanchuang.10jqka.com.cn2022/09/15
工商信息
收起
企业名称福建精工半导体有限公司
公司官网www.dynafine.cn
曾用名-
法人代表袁欣
成立时间2015/12/30
注册资本13750.042万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号350583100220801
机构代码MA345AT8-0
信用代码91350583MA345AT808
经营状态
存续
注册地址福建省泉州市南安市霞美镇光电信息产业基地恒通路16号
登记机关南安市市场监督管理局
经营范围
制造、销售：半导体、陶瓷、石英、金属材料及其相关产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱7
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