数据更新时间 2025/01/22 03:18:50
深圳市建广半导体有限公司
建广半
融资轮次-
成立时间2014/11/18
注册资本500万人民币
法人代表林智勇
参保人数-
公司官网www.jgmic.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市龙华区龙华街道三联社区锦绣御园7栋B座31B1
办公地址深圳市龙华区龙华街道三联社区锦绣御园7栋B座31B1
行业归属-
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业务简介
深圳市建广半导体有限公司专业做市场零售与批发,主要经营的产品有:电容、电阻、电感、钽电容、二极管、三极管、MOS管等贴片元件。
主营业务
股东信息(2)
组织成员
企业业务(1)
相似企业(25)
工商信息
收起
企业名称深圳市建广半导体有限公司
公司官网www.jgmic.com
曾用名-
法人代表林智勇
成立时间2014/11/18
注册资本500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440301111681433
机构代码31962621-6
信用代码91440300319626216K
经营状态
存续
注册地址深圳市龙华区龙华街道三联社区锦绣御园7栋B座31B1
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放设备及通讯产品的技术开发及销售;国内贸易。电子元器件批发;电子元器件与机电组件设备销售;电子产品销售;家用电器销售;计算机软硬件及辅助设备批发;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;网络技术服务;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统集成服务;人工智能应用软件开发;软件开发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
组织成员
企业联系方式
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电话8
邮箱3
招标电话0

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