数据更新时间 2024/07/03 11:52:01
北京华封科技有限公司
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
Capcon 是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
主营业务
股东信息（1）
组织成员
企业对外投资（4）
企业业务（1）
相似企业（14）
企业舆情（4）
层叠封装 (PoP)行业细分市场对比研究
商业新知2023/10/20
营造一流营商环境，宝安松岗街道举行2023年招商推介大会
搜狐2023/04/07
【动态二】产业专家共话SiP与先进封装技术前沿动态及趋势
搜狐新闻2022/06/14
2021数字中国创新大赛集成电路赛道举行
中国创投网2021/04/16
工商信息
收起
企业名称北京华封科技有限公司
公司官网https://www.capconsemicon.com
曾用名-
法人代表王宏波
成立时间2017/07/11
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册号110108023740401
机构代码MA00G35C-2
信用代码91110108MA00G35C2T
经营状态
存续
注册地址北京市东城区北三环东路36号1号楼B座16层1601房间
登记机关北京市东城区市场监督管理局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；专业设计服务；企业形象策划；广告设计、代理；广告发布；广告制作；软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；数据处理服务；非居住房地产租赁；电子专用材料研发；技术进出口；货物进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：第一类增值电信业务；第二类增值电信业务；基础电信业务；出版物零售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话3
邮箱2
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部