数据更新时间 2024/07/03 11:52:01
北京华封科技有限公司
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业务简介
Capcon 是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术,成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
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工商信息
收起
企业名称北京华封科技有限公司
公司官网https://www.capconsemicon.com
曾用名-
法人代表王宏波
成立时间2017/07/11
注册资本10000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册号110108023740401
机构代码MA00G35C-2
信用代码91110108MA00G35C2T
经营状态
存续
注册地址北京市东城区北三环东路36号1号楼B座16层1601房间
登记机关北京市东城区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;会议及展览服务;专业设计服务;企业形象策划;广告设计、代理;广告发布;广告制作;软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;数据处理服务;非居住房地产租赁;电子专用材料研发;技术进出口;货物进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:第一类增值电信业务;第二类增值电信业务;基础电信业务;出版物零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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