数据更新时间  1970/01/21 07:29:33

深圳泰研半导体装备有限公司

泰研
融资轮次战略投资
成立时间2017/11/01
注册资本1447.8165万人民币
法人代表张少波
参保人数23 人
公司官网www.teyansemi.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A601
办公地址-
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业务简介
泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商,可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser(激光)+ Plasma(等离子)+ Sputter(镀膜)成套复合工艺与制程应用设备。泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证,符合技术规格要求,产品性能和质量均达到国际领先水平,并且已经开始对外批量供货,这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
泰研半导体
泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商,可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser(激光)+ Plasma(等离子)+ Sputter(镀膜)成套复合工艺与制程应用设备。泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证,符合技术规格要求,产品性能和质量均达到国际领先水平,并且已经开始对外批量供货,这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。
股东信息8
组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
张少波
战略投资
存续
--
张少波
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
张少波
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
泰研半导体
泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商,可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser(激光)+ Plasma(等离子)+ Sputter(镀膜)成套复合工艺与制程应用设备。泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证,符合技术规格要求,产品性能和质量均达到国际领先水平,并且已经开始对外批量供货,这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。
企业舆情10
喜报!园区多家企业获小型微型企业银行贷款担保费补贴项目资助
微信2024/04/16
投资科学家创业,是智盈团队成立以来的重要主题
百度百家2023/04/26
先进封装领域「泰研半导体」宣布完成数千万元A轮融资,雪域资本
新浪财经头条2022/06/01
2021年全球云计算市场超900亿美元;小米加入CCC董事会
百家号2022/04/29
融e邦:深圳泰研半导体装备有限公司完成数千万元A轮融资,投资方为合创资本
搜狐新闻2022/04/29
工商信息
收起
企业名称深圳泰研半导体装备有限公司
公司官网www.teyansemi.com
曾用名-
法人代表张少波
成立时间2017/11/01
注册资本1447.8165万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300202788089
机构代码MA5ETLFE-4
信用代码91440300MA5ETLFE4E
经营状态
存续
注册地址深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A601
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是:半导体设备及零部件、半导体器件及材料的开发、设计、销售;激光设备及配件耗材的开发、设计与销售,并提供相关的技术咨询、技术服务、技术转让;半导体装备、光电、光伏设备租赁及技术服务;真空机械及设备的销售、租赁、技术咨询服务;电子产品、机械设备、电路板、数码产品、通讯产品、手机配件、计算机软硬件的技术开发与销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);机械设备、电路板、自动化设备的销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:半导体设备及零部件、半导体器件及材料的组装;激光设备及配件耗材的装配;真空机械及设备的生产;机械设备、电路板、自动化设备的生产;激光加工。
组织成员
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