数据更新时间 2024/09/21 15:03:17
气派科技股份有限公司
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业务简介
气派科技股份有限公司主要从事集成电路的封装、测试业务。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
组织成员
企业对外投资（3）
企业业务（1）
相似企业（87）
企业舆情（1022）
气派科技大幅上涨 科创板集成电路公司专题培训推动并购重组
腾讯自选股2024/07/08
本周盘点（7.1-7.5）：气派科技周跌6.17%，主力资金合计净流出1648.58万元
证券之星2024/07/05
气派科技（688216）周评：本周跌6.17%，主力资金合计净流出1648.58万元
证券之星2024/07/05
集成电路
云掌财经2024/07/04
气派科技(688216)6月20日股东户数0.73万户，较上期增加9.84%
百度百家2024/06/27
工商信息
收起
企业名称气派科技股份有限公司
公司官网www.chippacking.com
曾用名-
法人代表梁大钟
成立时间2006/11/07
注册资本10717.35万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册号440307103987683
机构代码79541967-2
信用代码914403007954196722
经营状态
存续
注册地址深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
登记机关深圳市市场监督管理局龙岗监管局
经营范围
集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。
组织成员
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邮箱8
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