数据更新时间  2024/09/18 17:57:29

成都兴胜半导体材料有限公司

兴胜
融资轮次-
成立时间1998/10/23
注册资本850万美元
法人代表苏振平
参保人数173 人
公司官网111.9.175.28
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址成都高新区新园南二路7号1栋1-2层、7栋1-2层
办公地址-
行业归属材料类
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业务分析
企业画像
业务简介
成都兴胜半导体材料有限公司成立于1998年,公司主要经营引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
兴胜半导体
成都兴胜半导体材料有限公司成立于1998年,公司主要经营引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
WWSP ELECTROMATERIALS LIMITED
30%255万美元-
SSH ASIA PACIFIC PTE.LTD.
70%595万美元-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
兴胜半导体
成都兴胜半导体材料有限公司成立于1998年,公司主要经营引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售。
工商信息
收起
企业名称成都兴胜半导体材料有限公司
公司官网111.9.175.28
曾用名-
法人代表苏振平
成立时间1998/10/23
注册资本850万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)
注册号510100400018675
机构代码71300895-0
信用代码91510100713008950L
经营状态
存续
注册地址成都高新区新园南二路7号1栋1-2层、7栋1-2层
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话3
邮箱6
招标电话0
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