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北京大有半导体有限责任公司
大有
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业务简介
北京大有半导体有限责任公司成立于2021年3月31日，公司主要经营制造半导体分立器件，销售自行开发的产品，计算机系统服务，软件开发，产品设计，货物进出口。
主营业务
组织成员
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企业业务（1）
相似企业（15）
企业舆情（1）
纵行科技与大有半导体签署IP授权协议ZETA M-FSK芯片生态再扩大
新浪财经头条2021/05/26
工商信息
收起
企业名称北京大有半导体有限责任公司
公司官网www.allwinsilicon.com
曾用名-
法人代表尹雪松
成立时间2021/03/31
注册资本539.7727万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（外商投资、非独资）
注册号110108030729471
机构代码MA021D5B-1
信用代码91110108MA021D5B10
经营状态
存续
注册地址天津经济技术开发区微电子工业区钱学森道一号2C301
登记机关天津经济技术开发区市场监督管理局
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机系统服务；软件开发；软件销售；专业设计服务；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱1
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