数据更新时间  2024/09/18 16:13:14

北京芯通未来科技发展有限公司

芯通未来
融资轮次战略投资
成立时间2018/04/27
注册资本7866万人民币
法人代表张静
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院7号楼5层503室
办公地址-
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业务分析
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业务简介
大连芯通未来科技有限公司成立于2018-04-27,公司法人代表为王玉忠,注册地址为辽宁省大连高新技术产业园区火炬路56A号14层1401A,注册资本为2669.6万人民币,公司主要经营集成电路设计;软件开发;知识产权服务;计算机系统集成;数据处理和存储服务;信息系统集成服务;计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片的销售;无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品的技术开发、技术咨询服务;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
芯通未来
大连芯通未来科技有限公司成立于2018-04-27,公司法人代表为王玉忠,注册地址为辽宁省大连高新技术产业园区火炬路56A号14层1401A,注册资本为2669.6万人民币,公司主要经营集成电路设计;软件开发;知识产权服务;计算机系统集成;数据处理和存储服务;信息系统集成服务;计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片的销售;无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品的技术开发、技术咨询服务;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
股东信息23
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
张静
3.7107%291.885万元人民币-
李跃武
6.3565%500万元人民币-
王玉忠
1.9031%149.7万元人民币-
高雪
1.6242%127.76万元人民币-
张艺馨
1.9069%150万元人民币-
李建明
0.427%33.59万元人民币-
杨卫斌
0.4866%38.278万元人民币-
--
--
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组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
王泽学
255万元人民币
51.0
-
注销
--
侯立权
2550万元人民币
51.0
-
注销
--
王超
255万元人民币
51.0
-
注销
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
芯通未来
大连芯通未来科技有限公司成立于2018-04-27,公司法人代表为王玉忠,注册地址为辽宁省大连高新技术产业园区火炬路56A号14层1401A,注册资本为2669.6万人民币,公司主要经营集成电路设计;软件开发;知识产权服务;计算机系统集成;数据处理和存储服务;信息系统集成服务;计算机软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、芯片的销售;无线通信产品、消费电子产品、集成电子产品的技术开发、技术咨询服务;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
工商信息
收起
企业名称北京芯通未来科技发展有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表张静
成立时间2018/04/27
注册资本7866万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号210231000138226
机构代码MA0XQ7WQ-4
信用代码91210231MA0XQ7WQ4T
经营状态
存续
注册地址北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院7号楼5层503室
登记机关北京经济技术开发区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;信息系统集成服务;销售代理;软件开发;知识产权服务(专利代理服务除外);计算机系统服务;数据处理服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子产品销售;通讯设备销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
企业联系方式
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邮箱2
招标电话0
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