数据更新时间  2024/10/12 07:16:51

无锡昌德微电子股份有限公司

昌德
融资轮次新三板
成立时间1995/12/04
注册资本2000万人民币
法人代表黄昌民
参保人数26 人
公司官网www.cdwdz.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国家创新园E1栋901
办公地址-
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业务简介
无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业,即半导体器件的封装、测试和销售,并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序,封装是指将加工完成后的晶圆(芯片)经切割后之晶粒,以塑料、陶磁、金属等材料被覆,以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
昌德微电
无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业,即半导体器件的封装、测试和销售,并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序,封装是指将加工完成后的晶圆(芯片)经切割后之晶粒,以塑料、陶磁、金属等材料被覆,以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。
股东信息4
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
黄昌文
7.5%150万元人民币-
王卉洲
4%80万元人民币-
黄昌民
14%280万元人民币-
--
组织成员
企业对外投资4
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
黄昌民
50万元人民币
100.0
-
注销
--
黄昌民
50万元人民币
100.0
-
存续
--
黄昌民
1500万元人民币
100.0
-
存续
--
黄昌民
新三板
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
昌德微电
无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业,即半导体器件的封装、测试和销售,并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序,封装是指将加工完成后的晶圆(芯片)经切割后之晶粒,以塑料、陶磁、金属等材料被覆,以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品,并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。
企业舆情37
昌德微电:江苏益友天元律师事务所关于无锡昌德微电子股份有限公司2023年年度股东大会的法律意见书
中财网2024/05/17
昌德微电:全资子公司向银行借款并由公司提供债务加入的进展公告
中财网2024/05/14
昌德微电回购股份160万股 回购耗资832.42万
证券之星2024/03/13
昌德微电:回购股份结果
中财网2024/03/13
昌德微电:预受要约结果
中财网2024/03/05
工商信息
收起
企业名称无锡昌德微电子股份有限公司
公司官网www.cdwdz.com
曾用名-
法人代表黄昌民
成立时间1995/12/04
注册资本2000万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册号320200000046755
机构代码24050115-4
信用代码91320200240501154L
经营状态
存续
注册地址无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国家创新园E1栋901
登记机关无锡市行政审批局
经营范围
集成电路、半导体分立器件、电力电子元器件的设计、销售;机电一体化产品的销售;机械设备租赁(不含融资租赁);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话9
邮箱11
招标电话0
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