数据更新时间 2024/10/12 07:16:51

无锡昌德微电子股份有限公司

昌德

融资轮次新三板

成立时间1995/12/04

注册资本2000万人民币

法人代表黄昌民

参保人数26 人

公司官网www.cdwdz.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国家创新园E1栋901

办公地址-

行业归属先进制造、集成电路、半导体器件

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业务简介

无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业，即半导体器件的封装、测试和销售，并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序，封装是指将加工完成后的晶圆（芯片）经切割后之晶粒，以塑料、陶磁、金属等材料被覆，以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

昌昌德微电	互联网软件与服务信息技术元器件元器件供应关键元器件制造业功率半导体器件半导体产品半导体元件半导体及元件	无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业，即半导体器件的封装、测试和销售，并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序，封装是指将加工完成后的晶圆（芯片）经切割后之晶粒，以塑料、陶磁、金属等材料被覆，以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。

合作伙伴

股东信息（4）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

王王卉洲	4%	80万元人民币	-
黄黄昌民	14%	280万元人民币	-
德昌投资无锡德昌投资企业（有限合伙）	-		-

组织成员

企业对外投资（4）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

昌德半无锡昌德半导体有限公司	黄昌民	50万元人民币	100.0	-	注销	-	-
德力矽无锡德力矽科技有限公司	黄昌民	50万元人民币	100.0	-	存续	-	-
德力芯半无锡德力芯半导体科技有限公司	黄昌民	1500万元人民币	100.0	-	存续	-	-
昌德无锡昌德微电子股份有限公司	黄昌民			新三板	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

昌昌德微电	互联网软件与服务信息技术元器件元器件供应关键元器件制造业功率半导体器件半导体产品半导体元件半导体及元件	无锡昌德微电子股份有限公司主要从事功率半导体器件的设计、封装、测试和销售。半导体器件制造业主要包括半导体器件的设计、芯片制造、半导体器件封装以及测试四个相对独立的过程。公司主要从事半导体器件制造的后端行业，即半导体器件的封装、测试和销售，并同时对上游的芯片制造商提供设计指导及制造要求。半导体芯片封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序，封装是指将加工完成后的晶圆（芯片）经切割后之晶粒，以塑料、陶磁、金属等材料被覆，以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。