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连云港金堂福半导体器件有限公司

金堂福半
融资轮次-
成立时间2004/09/16
注册资本106万人民币
法人代表张春培
参保人数2 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址连云港市海州区西大街18号
办公地址连云港市海州区西大街18号
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业务简介
连云港金堂福半导体器件有限公司成立于2004年09月16日,注册地位于连云港市海州区西大街18号,法定代表人为张春培。经营范围包括晶体二极管、晶体三极管的生产;电子元器件、机械产品、五金、建材、纸品、化工原料及化工产品(危险化学品除外)销售;硅系列二、三极管原辅材料及生产设备、备品件销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)***
组织成员
工商信息
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企业名称连云港金堂福半导体器件有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表张春培
成立时间2004/09/16
注册资本106万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320700000034798
机构代码76512599-9
信用代码913207067651259994
经营状态
存续
注册地址连云港市海州区西大街18号
登记机关连云港市海州区行政审批局
经营范围
晶体二极管、晶体三极管的生产;电子元器件、机械产品、五金、建材、纸品、化工原料及化工产品(危险化学品除外)销售;硅系列二、三极管原辅材料及生产设备、备品件销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)***
组织成员
企业联系方式
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邮箱5
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