数据更新时间 2024/10/15 08:40:15

江苏微邦电子有限公司

微邦电子

融资轮次战略投资

成立时间2020/04/07

注册资本4000万人民币

法人代表李宝

参保人数14 人

公司官网http://www.microbonding.com.cn/

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)

办公地址-

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业务简介

微邦电子致力于半导体行业研磨切割和快速封装领域，旨在为客户提供高品质、高效率、低成本的产品和服务。公司创始团队来自国际性半导体企业——矽品科技，曾在矽品科技从事过多年的技术和管理工作。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

微微邦电子	专用设备半导体半导体制造半导体封装测试半导体支撑产业半导体设备机械设备、五金产品及电子产品批发生产制造电子器件电子设备	半导体研磨切割和快速封装领域服务商

股东信息（3）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

申申晓梅	38.75%	1550万元人民币	-
李李宝	36.25%	1450万元人民币	-
大数据盐城市城南新区大数据产业创投基金（有限合伙）	25%	1000万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（2）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

苏州微邦电子有限公司	李宝	650万元人民币	100.0	-	存续	-	-
微邦电子江苏微邦电子有限公司	李宝			战略投资	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

微微邦电子	专用设备半导体半导体制造半导体封装测试半导体支撑产业半导体设备机械设备、五金产品及电子产品批发生产制造电子器件电子设备	半导体研磨切割和快速封装领域服务商