数据更新时间 2024/09/22 04:32:17

大连泰一半导体设备有限公司

泰一

融资轮次-

成立时间2004/04/19

注册资本330万人民币

法人代表曹京连

参保人数48 人

公司官网www.dltaiee.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址辽宁省大连经济技术开发区26#小区模具专用厂房1-1

办公地址-

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业务简介

大连泰一半导体设备有限公司致力于研发制造集成电路封装模具及相关设备。主要产品有TO / DIP / SIP / SOT / QFP / QFN / DFN / Power DI / SPM / BGA / SD卡 / TF卡等系列的手动、自动封装模具及Conversion Kit。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

泰泰一半导体	专用设备元器件半导体半导体制造半导体支撑产业半导体设备批发业数字经济数字经济基础设施模具	大连泰一半导体设备有限公司致力于研发制造集成电路封装模具及相关设备。主要产品有TO / DIP / SIP / SOT / QFP / QFN / DFN / Power DI / SPM / BGA / SD卡 / TF卡等系列的手动、自动封装模具及Conversion Kit。

股东信息（6）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

宋宋岩	3.0303%	10万元人民币	-
韦韦旭东	30.303%	100万元人民币	-
刘刘再新	30.303%	100万元人民币	-
史史春贵	3.0303%	10万元人民币	-
曹曹京连	30.303%	100万元人民币	-
刘刘子成	3.0303%	10万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（2）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

泰一自威海泰一自动化设备有限公司	韦旭东	300万元人民币	100.0	-	存续	-	-
泰一大连泰一半导体设备有限公司	曹京连			-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

泰泰一半导体	专用设备元器件半导体半导体制造半导体支撑产业半导体设备批发业数字经济数字经济基础设施模具	大连泰一半导体设备有限公司致力于研发制造集成电路封装模具及相关设备。主要产品有TO / DIP / SIP / SOT / QFP / QFN / DFN / Power DI / SPM / BGA / SD卡 / TF卡等系列的手动、自动封装模具及Conversion Kit。