数据更新时间 2024/09/26 10:09:21
天蕊半导体材料（苏州）有限公司
天蕊
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业务简介
天蕊半导体材料（苏州）有限公司于2022年1月10日成立于苏州市高新区综合保税区，是一家第三族氮化物衬底及外延供应企业。天蕊半导体长期致力于为客户提供优质氮化镓、氮化铝衬底及外延，产品广泛应用于紫外LED、Micro-LED、白光LED以及高亮LED等领域。
主营业务
合作伙伴
组织成员
企业业务（1）
相似企业（9）
企业舆情（2）
王荣山率队招商
微信2024/03/08
田醒民率队考察
微信2024/03/07
工商信息
收起
企业名称天蕊半导体材料（苏州）有限公司
公司官网https://www.tr-semiconductor.cn
曾用名-
法人代表谢奉杰
成立时间2022/01/10
注册资本1020.41万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号320512000679401
机构代码MA7FWA5Y-5
信用代码91320505MA7FWA5Y53
经营状态
存续
注册地址苏州市高新区苏州高新区大同路20号三区3号5幢东半栋
登记机关苏州高新区（虎丘区）行政审批局
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；软件开发；软件销售；市场营销策划；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱2
招标电话0
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