数据更新时间 2024/09/18 16:09:34
湖南越摩先进半导体有限公司
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湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.6亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。 越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。
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工商信息
收起
企业名称湖南越摩先进半导体有限公司
公司官网www.mtm-semi.com
曾用名-
法人代表何新文
成立时间2020/10/16
注册资本46650万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号430200000190119
机构代码MA4RR48L-X
信用代码91430200MA4RR48LXU
经营状态
存续
注册地址湖南省株洲市石峰区云霞大道686号
登记机关株洲市石峰区市场监督管理局
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；电力电子元器件制造；集成电路销售；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
组织成员
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