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江苏上达半导体有限公司

上达
融资轮次A+轮
成立时间2017/06/30
注册资本14503.9981万人民币
法人代表李晓华
参保人数298 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
办公地址-
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业务简介
上达半导体成立于2017年,是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商,主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路,具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
上达半导体
上达半导体成立于2017年,是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商,主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路,具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。
组织成员
企业对外投资5
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
李晓华
8000万元人民币
100.0
-
存续
--
李晓华
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
李晓华
5000万元人民币
100.0
-
存续
--
李晓华
A+轮
存续
--
沈靖
100万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
上达半导体
上达半导体成立于2017年,是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商,主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路,具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。
企业舆情27
2024上半年度项目动态
微信2024/06/28
做强重点产业链 打造国家级产业基地
中国徐州网2024/04/17
徐州市5家企业参与国家半导体器件标准制定工作
中共江苏省委新闻网2024/04/17
名单公布!涉及邳州这些企业→
微信2024/04/10
徐州:聚焦尖端技术 释放澎湃动能
今日头条2024/03/29
工商信息
收起
企业名称江苏上达半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表李晓华
成立时间2017/06/30
注册资本14503.9981万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320382000234177
机构代码MA1PATMH-4
信用代码91320382MA1PATMH4B
经营状态
存续
注册地址邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
登记机关邳州市行政审批局
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话9
邮箱3
招标电话0
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