数据更新时间  2024/10/16 08:36:13

深圳市里阳半导体有限公司

里阳
融资轮次-
成立时间2021/12/01
注册资本8187.3166万人民币
法人代表李晓锋
参保人数-
公司官网www.liownsemi.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城2号楼239
办公地址-
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业务简介
里阳半导体是一家功率半导体芯片研发商,集设计研发、芯片制造、封装测试、销售为一体,提供可控硅、碳化硅、二极管芯片、可控硅芯片等产品,服务于计算机、家用电器、工业、汽车交通等领域。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
里阳半导体
功率半导体芯片研发商
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
郑秀华
18000万元人民币
100.0
A轮
存续
--
胡相荣
670万元人民币
67.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
里阳半导体
功率半导体芯片研发商
工商信息
收起
企业名称深圳市里阳半导体有限公司
公司官网www.liownsemi.com
曾用名-
法人代表李晓锋
成立时间2021/12/01
注册资本8187.3166万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300215463942
机构代码MA5H3ND5-4
信用代码91440300MA5H3ND54X
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城2号楼239
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
半导体分立器件销售;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)半导体分立器件制造;集成电路芯片及产品制造。
组织成员
企业联系方式
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电话2
邮箱1
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