数据更新时间 2024/10/05 06:17:16
深圳市微组半导体科技有限公司
微组
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业务简介
深圳市微组半导体科技有限公司是一家半导体设备生产商,依托胶粘工艺、RF微组装、手机微组装、MEMS微组装等,为用户提供倒装键合机、全功能粘片机、微组装键合机等产品。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
组织成员
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工商信息
收起
企业名称深圳市微组半导体科技有限公司
公司官网www.microasm.com
曾用名-
法人代表王文
成立时间2017/10/18
注册资本1500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300202662945
机构代码MA5ERYA8-8
信用代码91440300MA5ERYA88Q
经营状态
存续
注册地址深圳市光明区马田街道薯田埔社区星源先进材料产业园4栋1301
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是:半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口;半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备的租赁。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
组织成员
企业联系方式
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