数据更新时间 1970/01/21 07:29:09
深圳市宝碳半导体材料有限公司
宝碳半
融资轮次-
成立时间2022/09/09
注册资本1000万人民币
法人代表陈粤京
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市宝安区新桥街道新桥社区北环路与宝安大道交界处益华电子批发市场G栋206
办公地址-
行业归属-
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业务简介
深圳市宝碳半导体材料有限公司，成立于2022年，聚合芯投资发展成员，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，超过了88%的广东省同行。
股东信息（2）
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳市宝碳半导体材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈粤京
成立时间2022/09/09
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300217536583
机构代码MA5HGJMY-9
信用代码91440300MA5HGJMY9C
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区新桥街道新桥社区北环路与宝安大道交界处益华电子批发市场G栋206
登记机关宝安局
经营范围
一般经营项目是：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体器件专用设备制造
组织成员
企业联系方式
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招标电话0
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