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成都英思嘉半导体技术有限公司

英思嘉
融资轮次A+轮
成立时间2016/07/13
注册资本4308.78万人民币
法人代表Vikas Manan
参保人数77 人
公司官网www.insiga.com
企业性质外商投资企业
所属园区-
注册地址中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号
办公地址-
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业务简介
英思嘉半导体是一家光通信IC芯片研发商,专注于集成电路及半导体分立器件的设计、开发和销售,产品主要包括半导体晶体、薄膜衬底、光通信IC芯片等,广泛应用于移动通讯、智能电器、自动化设备等领域。
组织成员
企业业务1
企业舆情13
欢迎英思嘉加入和光荟:专注于高速光通信芯片与组件
光纤在线2024/07/05
英思嘉LPO驱动器荣获2024光连接大会年度创新产品奖
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深交所助力成都培育集成电路产业新质生产力
新华财经2024/04/10
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重庆日报2024/04/10
工商信息
收起
企业名称成都英思嘉半导体技术有限公司
公司官网www.insiga.com
曾用名-
法人代表Vikas Manan
成立时间2016/07/13
注册资本4308.78万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(中外合资)
注册号510109000871671
机构代码MA61WQ1E-5
信用代码91510100MA61WQ1E53
经营状态
存续
注册地址中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号
登记机关成都市市场监督管理局
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;光通信设备制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱3
招标电话0
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