数据更新时间 2024/10/24 06:59:18
江苏芯萍半导体设备有限公司
芯萍
融资轮次-
成立时间2023/11/20
注册资本1000万人民币
法人代表王伟涛
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市梁溪区金山三支路19号
办公地址-
行业归属-
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业务简介
江苏芯萍半导体设备有限公司,成立于2023年,位于江苏省无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。
组织成员
工商信息
收起
企业名称江苏芯萍半导体设备有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表王伟涛
成立时间2023/11/20
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册号320213001008170
机构代码MAD3GEY8-0
信用代码91320213MAD3GEY804
经营状态
存续
注册地址无锡市梁溪区金山三支路19号
登记机关无锡市梁溪区行政审批局
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;机械零件、零部件销售;普通机械设备安装服务;软件开发;软件销售;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;五金产品零售;电气设备销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);非居住房地产租赁;住房租赁;仪器仪表销售;仪器仪表修理;供应用仪器仪表制造;供应用仪器仪表销售;仪器仪表制造;电机制造;电气设备修理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱0
招标电话0
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