数据更新时间  2024/09/21 15:11:03

东进世美肯(西安)半导体材料有限公司

进世美肯
融资轮次-
成立时间2012/12/03
注册资本590万美元
法人代表BOOSUP LEE
参保人数33 人
公司官网-
企业性质港澳台企业
所属园区-
注册地址西安市高新区综合保税区保八路1170号
办公地址-
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业务分析
业务简介
东进世美肯 (西安) 半导体材料有限公司,成立于2012年,位于陕西省西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本590万美元,实缴资本300万美元。
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
100%590万美元-
组织成员
企业舆情4
西安半导体产业趁势高飞
搜狐2023/04/10
西安半导体产业趁势高飞
搜狐2023/04/04
新希望旗下华融化学上市 四川彭州诞生第一家上市公司
新浪财经头条2022/03/22
【招商】鄂尔多斯市东进世美肯公司有关负责人到综保区考察
搜狐新闻2019/03/12
工商信息
收起
企业名称东进世美肯(西安)半导体材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表BOOSUP LEE
成立时间2012/12/03
注册资本590万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台法人独资)
注册号610100400010445
机构代码05710824-X
信用代码9161013105710824XD
经营状态
存续
注册地址西安市高新区综合保税区保八路1170号
登记机关西安市市场监督管理局高新区分局
经营范围
一般项目:电子专用材料制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品生产;危险化学品经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱2
招标电话0
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