数据更新时间 2025/01/21 04:03:46
广东合通建业科技股份有限公司
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用业务分析
企业画像
业务简介
广东合通建业科技股份有限公司是专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括单面板、双面板和多层板。目前,行业内习惯以印制电路板的层数、结构以及工艺要求为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板(高频板、铝基板、厚铜板等)。公司主要产品包括单面板、双面板和多层板,主要应用于LED背光源、照明灯、工业及PC电源、通讯电子产品、散热风扇、电机马达、汽车配件电子产品等电子类产品。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
组织成员
企业业务(1)
相似企业(92)
企业舆情(34)
合通股份:股票复牌公告
中财网2024/07/02
合通股份:2024年第一次临时股东大会决议公告(更正公告)
中财网2024/06/24
[异常波动]合通股份:股票交易异常波动公告
中财网2024/06/21
合通股份:2024年第一次临时股东大会决议
中财网2024/06/21
合通股份:房产抵押
中财网2024/06/06
工商信息
收起
企业名称广东合通建业科技股份有限公司
公司官网https://www.hetongpcb.com
曾用名-
法人代表陈子安
成立时间2002/12/26
注册资本6300万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册号441900000113560
机构代码74626274-4
信用代码914419007462627441
经营状态
存续
注册地址广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
登记机关东莞市市场监督管理局
经营范围
生产、研发、加工、销售:电子元件,电子部件,线路板,计算机存储卡,贴片,注塑,模具;集成电路封装的技术开发;物业管理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话13
邮箱11
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
返回顶部