数据更新时间 1970/01/21 06:49:28
金华市国控半导体产业发展有限公司
国控
融资轮次-
成立时间2019/08/19
注册资本100000万人民币
法人代表吴波
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址浙江省金华市金东区孝顺镇金山大道金山科创园201室（自主申报）
办公地址-
行业归属-
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
业务简介
金华市国控半导体产业发展有限公司，成立于2019年，位于浙江省金华市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币，超过了99%的浙江省同行，实缴资本66000万人民币。
股东信息（5）
组织成员
企业对外投资（1）
工商信息
收起
企业名称金华市国控半导体产业发展有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表吴波
成立时间2019/08/19
注册资本100000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号330703000198055
机构代码MA2EBPP7-8
信用代码91330703MA2EBPP785
经营状态
存续
注册地址浙江省金华市金东区孝顺镇金山大道金山科创园201室（自主申报）
登记机关金华市金东区市场监督管理局
经营范围
半导体、集成电路、智能制造、新材料、人工智能、第五代移动通信（5G）项目投资管理。（凡涉及后置审批项目的，凭相关许可证经营，浙江省后置审批目录详见浙江省人民政府官网）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话1
邮箱0
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部