成都万应微电子有限公司

成都高新区揭榜挂帅型研发机构（新型研发机构）“岷山行动”计划首批6个“揭榜挂帅”团队 之一。围绕微电子先进封测技术方向，突破高密度高可靠性以及射频SiP等技术瓶颈，打造线焊、倒装焊、可靠性与失效分析为一体的先进封装实验中试平台及生产线。解决半导体集成电路高端封装测试技术主要被国外厂垄断“卡脖子”问题，为微电子集成电路企业提供高质量的先进封装服务，积极推动半导体集成电路领域技术进步。提供封装方案及设计、仿真、打样/量产、供应商协调、可靠性实验/失效分析等一站式封装服务。