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金宝电子（铜陵）有限公司
金宝电子
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铜陵华科电子材料有限公司是一家专业从事覆铜箔层压板设计、研发、生产、销售服务为一体的综合性高新技术企业。公司先后从日本、瑞士、德国、美国、台湾引进国际先进水平的覆铜板生产线。主要产品为无卤无铅、中高TG、CTI600、HDI、高频高速、铜基、高导热铝基板等各类中高档覆铜板以及多层压合用粘结片。产品广泛用于手机、汽车、电脑、航空航天、通讯设备以及各种高档电子产品，公司是国内为数不多的能为客户快速提供特殊需求的覆铜箔层压板设计、研究和开发的厂家。产品先后进入三星、大德GDS、LG、索尼、华为、中信、富士康、景旺、杰赛、依顿、四创等众多厂家。
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工商信息
收起
企业名称金宝电子（铜陵）有限公司
公司官网www.tlhuake.com
曾用名-
法人代表胡金山
成立时间2016/05/24
注册资本20000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册号340700000133287
机构代码MA2MWEY2-6
信用代码91340700MA2MWEY26Y
经营状态
存续
注册地址安徽省铜陵市经济开发区翠湖四路3708号
登记机关铜陵市市场监督管理局
经营范围
覆铜箔层压板、印制电路板、电子级增强材料生产、研发、销售、技术咨询服务，机械设备生产、加工、销售、进出口贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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