数据更新时间  2024/10/11 07:57:34

上海英集芯半导体有限公司

英集芯
融资轮次-
成立时间2022/06/13
注册资本1000万人民币
法人代表陈鑫
参保人数5 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区新四平公路468弄14幢17号
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
上海英集芯半导体有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。
组织成员
工商信息
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企业名称上海英集芯半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表陈鑫
成立时间2022/06/13
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册号310142000502143
机构代码MABQCWXY-1
信用代码91310000MABQCWXY1Y
经营状态
存续
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区新四平公路468弄14幢17号
登记机关自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱0
招标电话0
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