数据更新时间 2024/09/18 20:10:01
建瓴半导体(深圳)有限公司
建瓴
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用业务分析
企业画像
业务简介
建瓴半导体致力于提供全球领先的高端以太网交换芯片及相关软件解决方案,助力国内数据中心和行业网等基础网络建设。公司合伙人均在通信行业海内外知名企业工作超20年。市场负责人是曾在国内知名企业任市场部高级管理职务,参与和见证了中国通信设备企业的崛起历程,对国内市场需求有深入的理解,在行业有较大的影响力。研发领军人均毕业于清华等知名学府,拥有美国知名大学留学背景,在以太网交换芯片领域工作超20年。研发团队大部分都毕业于国内外知名大学,在国内外知名企业从事高端太网交换芯片研发超10年,甚至20年以上。
主营业务
组织成员
企业业务(1)
相似企业(25)
工商信息
收起
企业名称建瓴半导体(深圳)有限公司
公司官网www.jlchip.com
曾用名-
法人代表张小林
成立时间2021/05/08
注册资本1403.5087万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300213693264
机构代码MA5GR3CY-0
信用代码91440300MA5GR3CY04
经营状态
存续
注册地址深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路万科云城四期(集中商业项目)B1103
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
一般经营项目是:半导体产品的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务;半导体芯片的设计与销售;信息技术咨询服务;企业管理咨询;国内贸易;货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:无
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱1
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用触达收起
返回顶部