数据更新时间 2024/07/03 11:55:22
芯聆半导体(苏州)有限公司
芯聆半
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业务简介
芯聆半导体成立于2020年7月,公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里,芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准,是一款高效率、高可靠、高音质,低EMI的音频功放芯片,可广泛应用于新能源车的影音娱乐,外置音响,AVAS等车内不同场景,芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发,并形成车规级的产品线。
主营业务
组织成员
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相似企业(11)
企业舆情(2)
【合作】瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作,共拓智能汽车市场
搜狐新闻2022/08/17
36氪首发 | 「芯聆半导体」完成瑞声科技领投的PreA轮融资,主研车规级功放芯片
新浪财经头条2022/07/22
工商信息
收起
企业名称芯聆半导体(苏州)有限公司
公司官网https://link-ic.cn
曾用名-
法人代表万义
成立时间2021/07/13
注册资本463.9234万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册号310104000831164
机构代码MA1FRQ4B-6
信用代码91310104MA1FRQ4B6E
经营状态
存续
注册地址苏州高新区锦峰路158号27幢402室
登记机关苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口;建筑智能化工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;通讯设备销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
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