数据更新时间 2024/07/03 11:55:22

芯聆半导体（苏州）有限公司

芯聆半

融资轮次A轮

成立时间2021/07/13

注册资本463.9234万人民币

法人代表万义

参保人数19 人

公司官网https://link-ic.cn

企业性质港澳台企业

所属园区101PARK

注册地址苏州高新区锦峰路158号27幢402室

办公地址-

行业归属先进制造、集成电路、芯片、半导体器件

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业务简介

芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

芯芯聆半导体	元器件先进制造关键元器件功率半导体器件半导体元件半导体应用机械设备、五金产品及电子产品批发模拟芯片生产制造电子器件	芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。
芯芯聆半导体	元器件先进制造关键元器件功率半导体器件半导体元件半导体应用机械设备、五金产品及电子产品批发模拟芯片生产制造电子器件	芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。

股东信息（10）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

万万幸	26.512998%	123万(元)	-
瓴见价值苏州瓴见价值创业投资合伙企业（有限合伙）	2.872435%	13.3万(元)	-
科技城高苏州科技城高创二号创业投资合伙企业（有限合伙）	1.001243%	4.6万(元)	-
芯动能苏州芯动能科技创业投资合伙企业（有限合伙）	5.006257%	23.2万(元)	-
张科垚坤上海张科垚坤创业投资合伙企业（有限合伙）	4.505636%	20.9万(元)	-
瑞晨创业南宁市瑞晨创业投资有限公司	2.872435%	13.3万(元)	-
诚音企业苏州诚音企业管理合伙企业（有限合伙）	38.15285%	177万(元)	-
经经纬中国第六香港有限公司（matrix partners china vi hong kong limited）	11.453895%	53.1万(元)	-
金瓴价值湖州金瓴价值八期创业投资合伙企业（有限合伙）	1.877357%	8.7万(元)	-
声声学瑞声声学科技（深圳）有限公司	5.744892%	26.7万(元)	-

组织成员

企业对外投资（1）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

芯听芯听半导体（上海）有限公司	万义	1800万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（2）

业务名称	业务画像	业务简介

芯芯聆半导体	元器件先进制造关键元器件功率半导体器件半导体元件半导体应用机械设备、五金产品及电子产品批发模拟芯片生产制造电子器件	芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。
芯芯聆半导体	元器件先进制造关键元器件功率半导体器件半导体元件半导体应用机械设备、五金产品及电子产品批发模拟芯片生产制造电子器件	芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。

企业舆情（2）

【合作】瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作，共拓智能汽车市场

搜狐新闻2022/08/17

36氪首发 | 「芯聆半导体」完成瑞声科技领投的PreA轮融资，主研车规级功放芯片

新浪财经头条2022/07/22

工商信息

收起

企业名称芯聆半导体（苏州）有限公司

公司官网https://link-ic.cn

曾用名-

法人代表万义

成立时间2021/07/13

注册资本463.9234万人民币

公司估值-

企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）

注册号310104000831164

机构代码MA1FRQ4B-6

信用代码91310104MA1FRQ4B6E

经营状态

存续

注册地址苏州高新区锦峰路158号27幢402室

登记机关苏州高新区（虎丘区）市场监督管理局

经营范围

许可项目：货物进出口；技术进出口；建筑智能化工程施工（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路销售；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；通讯设备销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

组织成员

企业联系方式

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