数据更新时间 2024/10/10 09:32:44
苏州光禾芯研半导体设备有限公司
光禾芯研
融资轮次-
成立时间2023/10/17
注册资本1000万人民币
法人代表刘朝强
参保人数-
公司官网www.lisemi.cn
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址苏州高新区鹿山路369号39幢426室
办公地址-
行业归属-
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业务简介
苏州光禾芯研半导体设备有限公司,成立于2023年,位于江苏省苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本90万人民币。
组织成员
工商信息
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企业名称苏州光禾芯研半导体设备有限公司
公司官网www.lisemi.cn
曾用名-
法人代表刘朝强
成立时间2023/10/17
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320512000900282
机构代码MAD37EGF-4
信用代码91320505MAD37EGF4F
经营状态
存续
注册地址苏州高新区鹿山路369号39幢426室
登记机关苏州高新区(虎丘区)行政审批局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;环境保护专用设备制造;环境保护专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;互联网销售(除销售需要许可的商品);国内贸易代理;人工智能理论与算法软件开发;工业自动控制系统装置制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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