数据更新时间  2024/10/23 06:28:36

集和诚科技(苏州)有限公司

集和诚
融资轮次-
成立时间2020/11/26
注册资本200万人民币
法人代表何解平
参保人数2 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址苏州高新区狮山路76号1003-1室-28号
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
业务简介
集和诚科技 (苏州) 有限公司,成立于2020年,位于江苏省苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币,实缴资本100万人民币。
组织成员
工商信息
收起
企业名称集和诚科技(苏州)有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表何解平
成立时间2020/11/26
注册资本200万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人独资)
注册号320512000519380
机构代码MA23CF4X-5
信用代码91320505MA23CF4X5N
经营状态
存续
注册地址苏州高新区狮山路76号1003-1室-28号
登记机关苏州高新区(虎丘区)行政审批局
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电机及其控制系统研发;机械设备研发;五金产品研发;电气设备销售;电气机械设备销售;电工仪器仪表销售;仪器仪表销售;智能仪器仪表销售;五金产品批发;五金产品零售;电子产品销售;机械设备销售;橡胶制品销售;通讯设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;办公用品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话2
邮箱1
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部