数据更新时间 2024/10/07 01:51:37
苏州亿铸智能科技有限公司
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亿铸科技成立于2020年6月，是全球首家基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。亿铸科技首次将新型存储器ReRAM及存算一体计算架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，致力于实现数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”这一全新的技术发展路径，为我国AI算力芯片的进一步发展增添新动能。目前，亿铸科技点亮了基于忆阻器ReRAM的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。
主营业务
技术依赖
组织成员
企业业务（1）
相似企业（12）
企业舆情（19）
2024年忆阻器潜在需求广泛 即将实现规模化量产
今日头条2024/05/27
亿铸科技公布B轮融资，融资额超亿人民币，投资方为行至资本、盛视科技等
百度百家2024/05/13
全球首家！苏州又一家半导体准独角兽浮出水面
微信2024/05/13
苏州AI芯片“潜在独角兽”获超亿元融资
懂车帝2024/05/13
天源环保首次开展新型产业股权投资，投向AI芯片公司
固废网2024/05/11
工商信息
收起
企业名称苏州亿铸智能科技有限公司
公司官网https://yizhu-tech.com
曾用名-
法人代表DAPENG XIONG
成立时间2020/06/08
注册资本1787.1452万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（外商投资、非独资）
注册号310104000795535
机构代码MA1FRL3P-0
信用代码91310104MA1FRL3P0M
经营状态
存续
注册地址苏州高新区塔园路101号佳兆业悦峰大厦1幢1911室
登记机关苏州高新区（虎丘区）市场监督管理局
经营范围
一般项目：人工智能应用软件开发；销售代理；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；科技中介服务；专业设计服务；计算机系统服务；会议及展览服务；广告设计、代理；广告制作；广告发布；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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