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成都超硅半导体有限公司
注销超硅
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业务简介
成都超硅半导体有限公司，成立于2017年，云南滇资和容投资发展成员，位于四川省成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币，实缴资本9500万人民币。
组织成员
企业舆情（6）
成都超硅遭清算、云硅小镇被易主，云南城投如何把“两手”好牌打烂
腾讯新闻2020/03/14
联手114亿并购 云南城投集团的半导体生意
东方财富网2018/04/28
联手114亿并购，云南城投集团的半导体生意
今日头条2018/04/27
联手114亿并购 云南城投集团的半导体生意
同花顺财经2018/04/27
联手114亿并购 云南城投集团的半导体生意
同花顺2018/04/27
工商信息
收起
企业名称成都超硅半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表张勋华
成立时间2017/09/06
注册资本100000万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号510183000102854
机构代码MA6DH724-7
信用代码91510183MA6DH7247T
经营状态
注销
注册地址四川省成都市邛崃市
登记机关邛崃市市场监督管理局
经营范围
半导体材料、金属材料生产、切削、加工、批发、销售，半导体材料研发生产、销售，光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、生产、批发、销售，机械设备及零部件、金属材料（不含稀贵金属）生产、销售，半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务，货物及技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
组织成员
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