数据更新时间 1970/01/21 00:06:57
厦门衔芯半导体有限公司
厦
融资轮次-
成立时间2021/11/12
注册资本2008万(元)
法人代表李胜安
参保人数1 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址厦门市集美区杏锦路386号524室之一
办公地址-
行业归属-
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企业名称厦门衔芯半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表李胜安
成立时间2021/11/12
注册资本2008万(元)
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号350200201027437
机构代码MA8U8UW8-3
信用代码91350200MA8U8UW83J
经营状态
存续
注册地址厦门市集美区杏锦路386号524室之一
登记机关-
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；集成电路制造；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；智能控制系统集成。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
组织成员
企业联系方式
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