数据更新时间  2024/10/03 06:40:56

苏州芯合半导体材料有限公司

芯合
融资轮次A轮
成立时间2021/03/11
注册资本5106.7528万人民币
法人代表张俊堂
参保人数166 人
公司官网xhsemicon.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址太仓市城厢镇良辅路16号3号楼2楼
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
芯合半导体成立于2021年,是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀,可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
芯合半导体
芯合半导体成立于2021年,是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀,可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
股东信息15
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
洪从叶
5.8746%300万元人民币-
杨贞淑
12.5324%640万元人民币-
张俊堂
3.9164%200万元人民币-
4.1224%210.52万元人民币-
5%255.3376万元人民币-
3.75%191.5032万元人民币-
1.25%63.8344万元人民币-
1.25%63.8344万元人民币-
0.625%31.9172万元人民币-
3.1331%160万元人民币-
1.875%95.7516万元人民币-
组织成员
企业对外投资3
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
张俊堂
700万元人民币
70.0
-
存续
--
张俊堂
A轮
存续
--
张俊堂
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
芯合半导体
芯合半导体成立于2021年,是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀,可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
企业舆情7
2+3+9!城厢“独角兽”“瞪羚”奔涌而来
微信2024/01/25
太仓10家!苏州市“独角兽”培育企业最新名单公布
微信2024/01/23
太仓市10家企业入选2023年度独角兽培育企业名单
理财魔方2024/01/22
苏州“独角兽”培育企业我市又增10家
太仓日报2024/01/19
城厢“独角兽”,历史零突破!
微信2023/11/28
工商信息
收起
企业名称苏州芯合半导体材料有限公司
公司官网xhsemicon.com
曾用名-
法人代表张俊堂
成立时间2021/03/11
注册资本5106.7528万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320585000537911
机构代码MA25CW3P-1
信用代码91320585MA25CW3P1D
经营状态
存续
注册地址太仓市城厢镇良辅路16号3号楼2楼
登记机关太仓市行政审批局
经营范围
许可项目:技术进出口;货物进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电力电子元器件销售;电气设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;金属制品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;特种陶瓷制品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;特种陶瓷制品制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;新材料技术研发;高性能纤维及复合材料销售;电子元器件批发;电子元器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱2
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