数据更新时间 2024/10/03 06:40:56
苏州芯合半导体材料有限公司
芯合
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业务简介
芯合半导体成立于2021年,是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀,可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
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工商信息
收起
企业名称苏州芯合半导体材料有限公司
公司官网xhsemicon.com
曾用名-
法人代表张俊堂
成立时间2021/03/11
注册资本5106.7528万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号320585000537911
机构代码MA25CW3P-1
信用代码91320585MA25CW3P1D
经营状态
存续
注册地址太仓市城厢镇良辅路16号3号楼2楼
登记机关太仓市行政审批局
经营范围
许可项目:技术进出口;货物进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电力电子元器件销售;电气设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;金属制品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;特种陶瓷制品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;特种陶瓷制品制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;新材料技术研发;高性能纤维及复合材料销售;电子元器件批发;电子元器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱2
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