数据更新时间 2024/10/06 03:50:58
重庆芯思迈半导体有限公司
芯思迈
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业务简介
芯思迈半导体是一个智能物联网芯片研发商。该公司基于物联网的计算和传感芯片为广大用户提供高端、高性价比的物联网平台,芯思迈的智能物联网芯片应用涉及智能终端、智能交通、智慧家居和智能穿戴以及工业控制4.0等多个行业领域。公司正处于高速发展时期，广阔的产业前景、良好的市场开发环境，凝聚了一批志向远大、经验丰富的管理精英，拥有了一支专业化、年轻化、高学历、高素质的员工队伍
主营业务
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重庆市软件产品证书企业（公司）资质名单
搜狐新闻2023/12/22
第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛举办
千龙网•中国首都网2021/10/21
2021第四届半导体才智大会在浙江诸暨 盛大召开
腾讯新闻2021/10/20
2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛圆满举行
一点资讯2021/10/19
工商信息
收起
企业名称重庆芯思迈半导体有限公司
公司官网www.xsemi.cn
曾用名-
法人代表程朝晖
成立时间2018/07/06
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号500905010763681
机构代码MA600A5N-5
信用代码91500000MA600A5N58
经营状态
存续
注册地址重庆市北碚区云汉大道142号7层004号
登记机关重庆两江新区市场监督管理局
经营范围
一般项目：智能无人飞行器销售；物联网设备销售；电子元器件批发；智能无人飞行器制造；光电子器件销售；光电子器件制造；电子元器件制造；智能车载设备销售；智能车载设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；信息技术咨询服务；机械设备研发；半导体及集成电路的研发与销售；从事物联网、移动通信终端领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
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